智东西11月25日消息，本周三，据日经新闻报道，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。
 
　　据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试。
 
　　此前几乎垄断苹果基带芯片业务的高通最近表示，其在iPhone基带芯片订单中的份额将在2023年降至约20%。
 
 
　　外媒The Verge表示，目前高通公司是基带芯片行业的主导者，为整个iPhone 13系列生产组件。
 
　　基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件，该细分市场长期以来一直由美国高通、中国台湾的联发科和中国的华为公司主导，并且高通围绕该技术建造了一面大型专利墙。
 
　　苹果和高通在2019年解决了一场漫长的专利版税法律纠纷，最终以高通获得超过40亿美元的赔偿作为和解条件。
 
　　自2016年以来，英特尔与高通一起向苹果提供基带芯片。2019年英特尔退出了智能手机基带芯片的开发，并将5G基带芯片部门出售给苹果，这也为苹果现在的转变埋下了伏笔。
 
　　多个消息人士表示，除了节省目前向高通支付的费用外，开发自己的基带芯片还能为苹果的内部移动处理器与台积电的芯片集成铺平道路。
 
　　这将使苹果对其硬件集成能力有更多的控制权，并提高芯片的开发和利用效率。
 
　　3nm的跳跃，计划2023实现量产
 
　　台积电一直是苹果的重要合作伙伴，也是iPhone处理器和M1 Mac处理器的唯一生产商。一位知情人士告诉日经新闻，台积电有数百名工程师在加利福尼亚州库比蒂诺与苹果的芯片开发团队合作。
 
　　四位知情人士表示，苹果计划采用台积电的4nm芯片工艺大规模生产其首款内部5G基带芯片。
 
　　苹果还正在开发自己的射频和毫米波组件，以补充基带芯片生产。同时还在为基带芯片开发自己的电源管理芯片。
 
　　虽然苹果使用自己的A系列移动处理器十多年了，但开发移动基带芯片更具挑战性，因为它们必须支持从2G、3G和4G到最新的5G标准通信协议。
 
　　消息人士称，苹果正在使用台积电的5nm工艺来设计和测试、生产新的5G iPhone基带芯片。在2022年iPhone SoC将使用台积电的4nm工艺进行大规模生产。