全球3D芯片及模组引领者,强势着陆中国市场

银牛微电子(Inuitive)重磅推出“3D机器视觉模组C158”,立足3D视觉 + SLAM + AI算法,为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品
 
全球先进的芯片上3D深度感知引擎,深度分辨率可达1280 x 800 @60fps,感知距离达到6m,深度感知精度误差仅为1%;
 
NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算力于一体,以单芯片实现多颗芯片功能;
 
C158模组搭载银牛(Inuitive)的NU4000芯片,赋予机器终端“人眼 + 人脑”的能力,并针对中国市场调优,为客户提供高效、优质的本地化支持。
 
中国,北京——2021年11月25日,全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司,银牛微电子宣布,面向机器人行业重磅推出旗下全新产品“3D机器视觉模组C158”。该产品基于银牛(Inuitive)NU4000芯片设计,高度集成3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎与强大的AI算力于一体,可为业界提供从实时3D感知、计算到系统一体化的解决方案。

dawei

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