德媒：英飞凌将在未来五年内向德累斯顿晶圆厂花费11亿欧元
英飞凌计划在未来五年内向德累斯顿晶圆厂追…
系统
dawei 苟坪：加快攻克高端芯片弱项，打造科技创新“特区”
近日发布的十四五规划中提出，制定科技强国…
瑞萨七成车载IC受火灾影响 加剧汽车芯片匮乏
全球汽车缺芯之苦还未缓解，而车用半导体巨…
车用芯片再遭膺惩！台积电南科P14厂停电波及3万片晶圆
据台媒报道，晶圆大厂台积电位于南科14厂…
ASML首席执行官：对华出口管制会最终“自讨苦吃”
ASML CEO彼得温宁克昨日（Pete…
华为后禁令时期：海思芯无法生产，手机没落鸿蒙IoT上位
海思目前设计的任何芯片都无法生产，而其本…
华邦电子通过新12英寸晶圆厂资本支出计划总额4.6亿美元
3月18日消息，据国外媒体报道，存储芯片…
苹果也“芯”慌 安排在德国花77亿元建芯片设计中心
据外媒3月18日消息，苹果方面宣布，计划…
周子学：芯片匮乏是近20年历史之最，仍需加强国际化合作
如今，芯片短缺成为全球半导体行业的一大关…
吴汉明：不提升发展，未来半导体产能差距相当于8个中芯国际
中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战…